Optimisation du Flux d’Air
L’air sera guidé à travers des tunnels coniques pour accélérer son flux et sa circulation. Grâce au transport plus rapide de l’air frais, la chaleur est ainsi évacuée plus rapidement.

Technologie Heat Pipe Direct Touch (HDT) Brevetée
Grâce à la technologie brevetée Heat Pipe Direct Touch, les caloducs reposent directement sur le processeur. L’avantage par rapport à une plaque de base? Un transfert plus rapide de la chaleur, sans résistance supplémentaire.

Design Asymétrique du Caloduc
La conception asymétrique du caloduc crée de l’espace supplémentaire pour le ventilateur afin d’éviter que des modules RAM élevés ne soient bloqués.